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悦读全球(2021.07.02)

三菱电机列车装备检查数据造假 社长杉山武史请辞

台湾《经济日报》2日报道,日本三菱电机公司社长杉山武史召开记者会,就此前被媒体报道该公司耐久伪造列车空调装备等磨练数据一事揭晓回应。

日本放送协会(NHK)报道,三菱电机位于长崎县的工厂制造铁路列车用的空调装备和列车门开关、刹车用的空气压缩机等装备,耐久以来存有检查欠妥的情形。

对此,杉山2日召开记者会示意,曾发生过有关质量检查的欠妥行为,子公司也曾实行检查,但未能矫正,他感应异常负疚,将请辞以挽回公司信誉。

有关装备的检查为何会发生欠妥的问题,杉山示意,应该考究质量第一,而非重视交货期,但确实公司内部“纵然没检查也无所谓”的心态,已成一样平常知识。

对于装备检查欠妥是否会影响平安性的问题,他示意,有关铁路的空调机械装备,至少这58年来没发生过冒烟、起火或坠落等重大事故。

三菱电机已确立由社外状师等确立的观察委员会,往后也将在新任的社长率领下确立紧要对策小组查明缘故原由,预计今年9月宣布观察效果。

特斯拉一辆顶配Model S Plaid在车主驾驶时起火

特斯拉车主的一名状师告诉路透,特斯拉的一辆顶配Model S Plaid电动车6月29日在车主驾驶时突然起火。这款价值129,900美元的车型于6月上市,起火车辆在三天前交付。

Geragos & Geragos状师事务所的Mark Geragos 7月2日说,这位被确以为“企业高管”的车主最初无法下车,由于其电子门系统泛起故障,促使车主“强力破门”。

这辆车起火后又行驶了约11-12米,然后在车主宾夕法尼亚州的家周围的住宅区酿成了一个“火球”。

“这是一款全新的车型...我们正在做观察。我们呼吁将Model S Plaid停驶,不要上路,直到我们弄 *** 相,” Geragos说。

路透联系特斯拉时,特斯拉没有立刻置评。

特斯拉首席执行官马斯克上个月,在加利福尼亚州弗里蒙特汽车工厂举行的宣布会上吹嘘其 Model S Plaid“比任何一辆保时捷都快,比任何一辆沃尔沃都平安”。

美国国家公路交通平安治理局 (NHTSA) 示意,它“正在与相关机构和制造商联系,以网络有关事宜的信息”。

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“若是数据或观察显示存在平安缺陷或固有风险,NHTSA 将接纳行动珍爱民众,”联邦平安局示意。

由于芯片欠缺削减美国供应,新车销售价钱上涨

第二季度,美国消费者对购置新车的热情依旧高涨,只管经销商库存主要且价钱创历史新高,但销量仍比去年增进50.2%。

从 4 月到 6 月,美国汽车制造商共售出约 443 万辆汽车,这一数字比新冠疫情发作前的2019 年,低0.4%。

只管销量与2020年相比大幅增进,但有迹象解释,到本季度末汽车销量仍在放缓,主要缘故原由是经销商手中险些没有汽车可供销售。全球芯片欠缺迫使大多数汽车制造商减产。但随着新冠大盛行的消退,人们最先为家庭出行购置汽车,需求增高。

美国汽车销售和咨询服务网站Edmunds.com的市场洞察总监Jessica Caldwell说:“不幸的是,芯片和库存欠缺在6月份到达了巅峰,而且求过于供。然而,这不是一个很快就会消逝的问题。”

据市场研究及数据剖析服务提供商J.D. Power 称,急于购置新车的消费者通常会支付高于标价的用度,这使得6月份的平均售价首次突破4万美元。J.D. Power 示意,平均而言,他们的库存只够供应39天的销售,低于一年前的93天。

这意味着,汽车有很大可能将再次成为美国价钱通胀的主要组成部门。 当新车价钱上涨时,许多买家会涌向二手市场,这就会推高二手车价钱,占到了5月份消费者价钱大幅上涨的三分之一。随着通货膨胀率飙升5%,4月份和5月份的物价划分上涨了10%和7.3%,这是自 2008年以来最大的12个月涨幅。

不外一些剖析师以为,随着供应削减,今年下半年的汽车销售额将下降。剖析师还预计,芯片欠缺将从第三季度最先减缓,但要到明年某个时刻才会完全消逝。

日本半导体重振的要害――后工序

日本的半导体封装手艺正受到关注。在半导体组件的微细化日益难题的靠山下,通过把半导体芯片堆叠起来提升性能的“3D堆叠手艺”的主要性正在提高。天下最泰半导体代工企业台积电(TSMC)也最先在日本启动最尖端堆叠手艺的团结开发。

台积电的子公司――台积电日本3DIC研发中央(横滨市)构建了以揖斐电(IBIDEN)、芝浦机电(SHIBAURA MECHATRONICS)、JSR、迪思科等21家日本半导体相关企业为中央的团结开发体制。

将在筑波市团结开发的是新的3D堆叠手艺。以立体形式把半导体芯片毗邻起来,实现高速通讯和节电化。能突破在2D设计微细化的极限,提高性能。还能把芯片之间的数据移动所需的能源减为约1000分之1,大幅削减系统整体的耗电量。有望实现数据中央的节电化以及提高人工智能(AI)性能。

以台积电为代表,英特尔、三星电子等天下着名半导体厂商在3D堆叠手艺的开发方面睁开猛烈竞争。

日本企业拥有大量3D堆叠所需要害手艺。这是被称为“后工序”的制造流程需要的手艺领域。指的是经由在晶圆上形成电路的“前工序”阶段后,切分为芯片、毗邻电极、通过树脂举行封装的手艺等。

此外,半导体的集成度在18个月里到达2倍这一“摩尔定律”已成为已往。借助3D堆叠和传感器融合等微细化以外方式来提升性能的“逾越摩尔定律(More than Moore)”的思绪正受到关注。掌握要害的是半导体生产的后工序。

而日本汇聚着往后半导体需求将扩大的汽车和机械人产业。另外,在日本容易推进半导体多功效化――针对把半导体和电子零部件连系起来,实现组件多功效化的“夹杂集成电路(Hybrid IC)”。台积电将与TDK、村田制作所、罗姆等日本强有力电子零部件厂商增强互助。

(本文编译自台湾经济日报、路透社、美联社、日本经济新闻)

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