足彩预测:更薄更窄 新世代材料RCC 台厂备战

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电子产业朝几个方向发展,高频高速传输、高速运算或是环保永续、节能减碳,加上手持电子产品仍持续朝轻量化发展,随着美系手机大厂重新提出使用RCC材料的计画,PCB供应链从材料、板厂、到周边设备,都在积极测试,备战后续客户的需求。

背胶铜箔RCC材料应用广泛,不只是做为下一世代HDI的重要材料,也是ABF载板的其中一个材料,RCC过去以日商为主,不论是跟随客户发展,或是拼供应链自给,目前台系PCB供应链正积极布局中,如臻鼎-KY、华通、燿华等,铜箔基板厂台光电、联茂。

联茂于2021年底成功开发出RCC,并积极展开与各大PCB和手持装置终端厂的认证,公司看好未来5G持续普及、5G相关产品渗透率持续提升的趋势下,RCC相关产品将受到终端手持OEM、ODM厂的青睐,未来RCC成长潜力可期。

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联茂分析,RCC材料在新世代产品上有几项好处,像是智慧型手机功能越来越先进,如高速、高性能之下,手机搭载的晶片更多,但伴随而来的是耗电量更大,因此手机内部需要更多的空间来容纳更大的电池,或是多镜头手机也是趋势,要有充裕的空间来容纳更多颗镜头,如何维持主板轻薄又窄、面积不能太大,这就是PCB要去解决的事。

而RCC特性可以有效降低PCB的总厚度,有助于PCB朝薄型化、细线路、窄间距、维持高层数的发展,且RCC材料弹性佳、延伸性高,常用在PCB最外层,可增加手持装置的耐冲击力,降低摔落撞击时元件脱落的问题。据了解,早期还在传统手机年代时,Nokia就已经有用上RCC材料。

另外,RCC因为没有使用玻纤布,除了降低厚度以外,也有助于镭射钻孔进行,孔容易成型也品质稳定,而且少了玻纤,讯号传递相对较不受到干扰。值得一提的是,玻纤布生产相对耗能,少了这层,对PCB厂来说不只减少生产步骤,也能进一步降低碳排,会是未来节能减碳、环保永续趋势下的亮点之一。

法人表示,虽然RCC材料的发酵可能还要一段时间,未必能赶上2023年的新机,但2024年如无意外,美系手机大厂必定会采用,因此台系PCB供应链正在积极抢攻中,此外,RCC目前能供应的产能仍少,但综合多种优点,未来有被广泛使用的潜力,因此多家业者正在积极布局,不管是先抢先赢或后来居上,预期RCC材料发酵之时,手持装置供应商版图会有洗牌的可能。

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